桥接形式的多芯片封装构造

摘要

一种桥接型式的多芯片封装构造主要包括一载板、一第一芯片、一第二芯片及至少一导电凸块。该载板具有一上表面及对应的一下表面，多个载板接点，位在载板的上表面。第一芯片具有一第一主动表面，该第一芯片还具有至少一第一接点，配置在第一芯片的第一主动表面上。同样地，第二芯片具有一第二主动表面，该第二芯片还具有至少一第二接点，配置在第二芯片的第二主动表面上。第一芯片的第一侧壁紧邻第二芯片的第二侧壁，且第一芯片的第一主动表面与第二芯片的第二主动表面为共平面的配置。导电凸块在第一芯片的第一主动表面上及第二芯片的第二主动表面上延伸，使第一芯片的第一接点与第二芯片的第二接点电性连接。

主权项

1. 一种桥接形式的多芯片封装构造，其特征在于，包含：一载板，该载板具有一上表面及一下表面；一第一芯片，其具有一第一主动表面、一第一背面及一第一侧壁，该第一主动表面具有至少一第一接点且该第一侧壁连接该第一主动表面与该第一背面，该第一芯片以该第一背面面向该封装载板的上表面配置，并与该载板电性连接；一第二芯片，其具有一第二主动表面、一第二背面及一第二侧壁，该第二主动表面具有至少一第二接点且该第二侧壁连接该第二主动表面与该第二背面，该第二芯片以该第二背面面向该封装载板的上表面配置，并与该载板电性连接；及至少一第一导电凸块，该导电凸块依附在该第一芯片的第一主动表面上及第二芯片的第二主动表面上延伸，使该第一芯片与该第二芯片电性连接。