一种芯片静电放电测试装置

摘要

本发明提供了一种芯片静电放电测试装置，该装置包括：第一电路板和第二电路板；第一电路板上表面设置有与待测芯片的各个管脚位置相对应的焊垫，所述焊垫用于测试时与待测芯片的各个管脚电连接；第一电路板的两侧设置有与所述焊垫一对一电连接的排针A；所述排针A的另一端与第二电路板电连接，所述第二电路板的下表面设置有与静电放电测试设备的测试板相对应的排针B，所述排针A与排针B为一对一的电连接。本发明针对测试设备中的测试板制作出适用特殊封装芯片的测试装置，以实现待测芯片的所有被测管脚都与测试设备内部电连接。本发明的测试装置结构设计简单，制作成本低、周期短，降低了特殊封装芯片进行静电放电测试的成本。

主权项

1、一种芯片静电放电测试装置，其特征在于，包括：第一电路板和第二电路板；第一电路板上表面设置有与待测芯片的各个管脚位置相对应的焊垫；所述焊垫用于测试时与待测芯片的各个管脚电连接；第一电路板的两侧设置有与所述焊垫一对一电连接的排针A；所述排针A的另一端与第二电路板电连接，所述第二电路板的下表面设置有与双列直插式测试板相对应的排针B，所述排针A与排针B为一对一的电连接。