| 发明名称 | 金属封装晶振 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。所述的金属封装晶振的体积为2.0×1.6×0.5mm。本实用新型大幅降低了晶体谐振器体积，并保持了高频率精度、稳定度及密封性。可广泛应用于小型化的电子产品中。 | ||
| 申请公布号 | CN201215940Y | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200820059640.X | 申请日期 | 2008.06.12 |
| 申请人 | 台晶(宁波)电子有限公司 | 发明人 | 黄国瑞 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人 | 黄志达;谢文凯 |
| 主权项 | 1. 一种金属封装晶振，包括基座和上盖，其特征在于：所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。 | ||
| 地址 | 315800浙江省宁波市北仑区黄山西路189号 | ||