发明名称 |
混合金属全硅化栅 |
摘要 |
本发明提出了一种混合金属全硅化(FUSI)栅结构的半导体系统和半导体器件。该半导体系统包括PMOS栅结构,所述PMOS栅结构包括第一高k值电介质层、P型金属层、中间禁带金属层和形成在所述P型金属层上的全硅化物层,其中所述中间禁带金属层形成在所述高k值电介质层和所述P型金属层之间。该半导体系统还包括NMOS栅结构,所述NMOS栅结构包括第二高k值电介质层、所述全硅化物层和所述中间禁带金属层,其中所述中间禁带金属层形成与所述高k值电介质和所述全硅化物层之间。 |
申请公布号 |
CN101399269A |
申请公布日期 |
2009.04.01 |
申请号 |
CN200810167725.4 |
申请日期 |
2008.09.27 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
余振华;林正堂;张正宏;王湘仪;叶震南 |
分类号 |
H01L27/092(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/092(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德恒律师事务所 |
代理人 |
梁 永;马佑平 |
主权项 |
1、一种半导体器件,包括:具有PMOS区和NMOS区的半导体衬底;在所述PMOS区和NMOS区上的电介质层;在所述电介质层上的中间禁带金属层;PMOS栅电极,其中所述PMOS栅电极包括淀积在P型金属上的多晶硅区,所述P型金属淀积在所述中间禁带金属层上;和NMOS栅电极,其中所述NMOS栅电极包括淀积在所述中间禁带金属层上的多晶硅区,且所述多晶硅区为全硅化。 |
地址 |
中国台湾新竹 |