发明名称 混合金属全硅化栅
摘要 本发明提出了一种混合金属全硅化(FUSI)栅结构的半导体系统和半导体器件。该半导体系统包括PMOS栅结构,所述PMOS栅结构包括第一高k值电介质层、P型金属层、中间禁带金属层和形成在所述P型金属层上的全硅化物层,其中所述中间禁带金属层形成在所述高k值电介质层和所述P型金属层之间。该半导体系统还包括NMOS栅结构,所述NMOS栅结构包括第二高k值电介质层、所述全硅化物层和所述中间禁带金属层,其中所述中间禁带金属层形成与所述高k值电介质和所述全硅化物层之间。
申请公布号 CN101399269A 申请公布日期 2009.04.01
申请号 CN200810167725.4 申请日期 2008.09.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余振华;林正堂;张正宏;王湘仪;叶震南
分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I 主分类号 H01L27/092(2006.01)I
代理机构 北京市德恒律师事务所 代理人 梁 永;马佑平
主权项 1、一种半导体器件,包括:具有PMOS区和NMOS区的半导体衬底;在所述PMOS区和NMOS区上的电介质层;在所述电介质层上的中间禁带金属层;PMOS栅电极,其中所述PMOS栅电极包括淀积在P型金属上的多晶硅区,所述P型金属淀积在所述中间禁带金属层上;和NMOS栅电极,其中所述NMOS栅电极包括淀积在所述中间禁带金属层上的多晶硅区,且所述多晶硅区为全硅化。
地址 中国台湾新竹
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