发明名称 电连接结构的制造方法
摘要 一种电连接结构的制造方法。此方法包括在基底的第一导电层上形成介电层,再图案化此介电层,以形成裸露出第一导电层的开口。接着,进行含氟电浆清洁步骤,以处理介电层以及开口所裸露的第一导电层之表面。之后,进行至少一次的低温回火步骤。其后,进行氩电浆清洁步骤,以处理上述表面。其后,于开口中形成第二导电层。
申请公布号 TW200913136 申请公布日期 2009.03.16
申请号 TW096133473 申请日期 2007.09.07
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 张毓蓝;黄建中;陈彦竹;陈意维
分类号 H01L21/768(2006.01);H01L21/3205(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号