发明名称 | 电连接结构的制造方法 | ||
摘要 | 一种电连接结构的制造方法。此方法包括在基底的第一导电层上形成介电层,再图案化此介电层,以形成裸露出第一导电层的开口。接着,进行含氟电浆清洁步骤,以处理介电层以及开口所裸露的第一导电层之表面。之后,进行至少一次的低温回火步骤。其后,进行氩电浆清洁步骤,以处理上述表面。其后,于开口中形成第二导电层。 | ||
申请公布号 | TW200913136 | 申请公布日期 | 2009.03.16 |
申请号 | TW096133473 | 申请日期 | 2007.09.07 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 张毓蓝;黄建中;陈彦竹;陈意维 |
分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/3205(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |