发明名称 半导体装置及其试验方法
摘要 本发明提供一种在一个封装内混装多个半导体芯片的装置,虽结构简单,但可以更有效地进行动作试验。本半导体装置,在一个封装(11)内,作为多个半导体芯片,混装着具有数据处理功能的逻辑芯片(12)以及存储该逻辑芯片(12)处理过的、或应处理的数据的存储器芯片(13)。而且,在该半导体装置中,具备:根据外部指令自动地向存储器电路(15)进行数据写入的自动改写电路(16);和选择性地切换对上述存储器电路(15)的访问由该自动改写电路(16)进行还是由逻辑电路(14)进行的选择器(18)。另外,作为逻辑试验器的外部试验装置(17),在向上述自动改写电路(16)输出开始试验指令后,启动逻辑电路(14)的动作试验。
申请公布号 CN100468578C 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200410071376.8 申请日期 2004.07.23
申请人 三洋电机株式会社 发明人 柴田茂则;吉川定男;渡边智文;铃木贵之
分类号 G11C29/00(2006.01)I 主分类号 G11C29/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1. 一种半导体装置,是在一个封装部件内混装多个半导体芯片而成的半导体装置,所述半导体芯片包括:具有处理所定数据的逻辑电路的逻辑芯片;及具有由存储该逻辑电路处理过或应处理的数据的能电改写的非易失性存储器构成的存储器电路的存储器芯片,其特征在于,所述逻辑芯片具备:自动改写电路,其根据外部指令自动地将试验数据写入所述存储器电路;和切换电路,其选择切换到由该自动改写电路访问所述存储器电路或者切换到由所述逻辑电路访问所述存储器电路。
地址 日本国大阪府守口市