发明名称 |
Federkontaktierung von elektrischen Kontaktflächen eines elektronischen Bauteils |
摘要 |
Kontaktflächen auf der Oberseite eines elektronischen Bauteils werden mittels einer galvanisch hergestellten robusten Metallisierung verstärkt. Die robuste Metallisierung ermöglicht eine direkte Kontaktierung auf das Bauteil mittels Kontaktfedern. |
申请公布号 |
DE102007036566(A1) |
申请公布日期 |
2009.02.19 |
申请号 |
DE20071036566 |
申请日期 |
2007.08.03 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
SCHWARZBAUER, HERBERT;SELIGER, NORBERT |
分类号 |
H05K3/32;H01L23/48;H05K1/11 |
主分类号 |
H05K3/32 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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