| 发明名称 | 具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构 | ||
| 摘要 | 一种具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构，包括：一被动组件，至少具有一第一表面及一第二表面；一对延伸部；一对相对低温烧附铜电极，是借由一含铜焊锡在一焊锡温度下分别将该对延伸部连结固定于该被动组件的第一表面及第二表面上，该含铜焊锡的成份为0.5wt％至1.0wt％的铜，其余为锡，且该相对低温烧附铜电极是由粒径介于0.1μm至1μm的微细铜粉在一惰性气体中且经过烧附温度在450℃至650℃之间的相对低温烧附过程而完成；如此兼具成本低、烧附温度低、以及焊锡过程不会降低产品的电气特性的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101369486A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200710143649.9 | 申请日期 | 2007.08.17 |
| 申请人 | 赖秋郎;赖昭睿 | 发明人 | 赖秋郎;赖昭睿 |
| 分类号 | H01G4/005(2006.01);H01G4/008(2006.01);H01C1/14(2006.01) | 主分类号 | H01G4/005(2006.01) |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 钱凯 |
| 主权项 | 1.一种具有相对低温烧附铜电极的被动组件结构，其特征在于，包括：一被动组件，至少具有一第一表面及一第二表面；一对延伸部；一对相对低温烧附铜电极，是借由一含铜焊锡在一焊锡温度下分别将该对延伸部连结固定于该被动组件的第一表面及第二表面上，该含铜焊锡的成份为0.5wt％至1.0wt％的铜，其余为锡，且该相对低温烧附铜电极是由粒径介于0.1μm至1μm的微细铜粉在一惰性气体中且经过烧附温度在450℃至650℃之间的相对低温烧附过程而完成。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||