| 发明名称 | 埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101370361A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200810149063.8 | 申请日期 | 2002.06.13 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 近藤宏司;横地智宏;三宅敏广;竹内聪 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K3/30(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王小衡 |
| 主权项 | 1.一种制造印刷线路板的方法，所述方法包括下列步骤：制备多个导电层薄膜(21)，每个导电层薄膜包括：由热塑树脂制造的树脂薄膜(23)、在树脂薄膜的一侧上形成的导电层(22)、通达导电层的通底的通孔(24)、在通底的通孔(24)内填入的导电膏(50)；制备在其内形成一个凹口(82)或开口(92)的一个片件(81、81a)，以与该树脂薄膜(23)所用的相同的热塑树脂制造该片件(81、81a)，其中，导电层和通底的通孔未在该片件(81、81a)内形成；将多个导电层薄膜(21)层叠在一起；将片件(81、81a)放在导电层薄膜(21)的在层叠步骤形成的层叠体的一个外表面上或者放在层叠体中；将一个电子器件(41)嵌入在片件(81、81a)中形成的凹口(82)或开口(92)；以及在嵌入步骤后，通过对导电层薄膜(21)和片件(81)加压和加热使导电层薄膜(21)和片件(81、81a)粘接在一起。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||