晶片封装结构及其制造方法

摘要

一种晶片封装结构，其包括一晶片、一导线架、多条第一焊线与多条第二焊线。晶片具有一主动面与配置于主动面上的多个晶片焊垫。固着于晶片上的导线架包括多个内引脚、至少一汇流架、一绝缘层与多个转接焊垫。汇流架位于这些晶片焊垫与这些内引脚之间，绝缘层配置于汇流架上。转接焊垫配置于绝缘层上，且这些内引脚与汇流架位于晶片的主动面上方，而晶片与绝缘层分别位于汇流架的相对两表面上。这些第一焊线分别连接这些晶片焊垫与这些转接焊垫，且这些第二焊线分别连接这些转接焊垫与这些内引脚。上述晶片封装结构可降低焊线坍塌的可能性。

主权项

1.一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一晶片，具有一主动面与多个晶片焊垫，其中该多个晶片焊垫配置于该主动面上；一导线架，固着于该晶片上，该导线架包括：多个内引脚；至少一汇流架，位于该多个晶片焊垫与该多个内引脚之间：一绝缘层，配置于该汇流架上；以及多个转接焊垫，配置于该绝缘层上，且该多个内引脚与该汇流架位于该晶片的该主动面上方，而该晶片与该绝缘层分别位于该汇流架的相对两表面上；多条第一焊线，分别连接该多个晶片焊垫与该多个转接焊垫；以及多条第二焊线，分别连接该多个转接焊垫与该多个内引脚。