半导体封装结构及导线架

摘要

一种封装结构，包括一晶片以及一导线架，而晶片具有一主动表面以及位于主动表面之多个凹陷部。导线架具有多个引脚，而引脚分别具有一第一端以及一第二端，第二端向内延伸至晶片之主动表面，其中引脚的第二端具有多个凸部，可容纳于凹陷部中，以电性连接晶片与导线架。本发明之导线架具有较高的良率。