覆晶接合制程

摘要

一种覆晶接合制程，适用于将一晶片接合至一基板，此覆晶接合制程系利用一清洁元件移除该晶片所包含之至少一凸块其表面所具有之一氧化层，因此当晶片藉由该至少一凸块接触该基板并对该至少一凸块进行回焊时，由于该氧化层已经被清洁元件移除，所以可以提高晶片与基板的接合性。