电子部件安装结构

摘要

本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。

主权项

1.一种电子部件安装结构，包括：多个焊料球，所述多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内并被熔化以结合所述电子部件和所述基板；以及结合增强树脂，所述结合增强树脂填充在所述电子部件和所述基板之间并被固化，其中所述树脂为包含环氧树脂和挠性树脂的树脂粘合剂或者由挠性树脂制成的树脂粘合剂，填充在与所述电子部件的至少四个角部相对应的部分，并且在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长。