| 摘要 |
<p>Es wird ein elektronischer Baustein mit zumindest einem Bau- element (15, 19), insbesondere einem Halbleiterbauelement, beschrieben, bei dem das zumindest eine Bauelement (15, 19) auf einer Trägeranordnung (10) angeordnet ist. Es ist ein Schichtverbund (30) vorgesehen, der mehrere Schichten (31,..., 39) aus einem isolierenden Material umfasst. Der Schichtverbund (30) ist mit der Trägeranordnung (10) verbunden, so dass das zumindest ein Bauelement (15, 19) zwischen dem Schichtverbund (30) und der Trägeranordnung (10) eingeschlossen/eingekapselt ist. Der Schichtverbund (30) umfasst eine Verbindungsstruktur (40,..., 56) zur elektrischen Kontaktierung des zumindest einen Bauelements (15, 19) mit einem anderen elektrischen Funktionselement der Trägeranordnung (10) oder auf der Trägeranordnung (10) oder ausserhalb des Schichtverbunds (30).</p> |
