| 发明名称 |
研磨装置及研磨方法 |
| 摘要 |
一种研磨装置及研磨方法，系具备：基板保持部32，保持基板Ｗ使其旋转；加压垫片，将研磨带41之研磨面推压向保持于保持部之基板斜角部(bevel)；及进给机构45，使研磨带向长度方向移动。其中加压垫片50，尚具备：有推压面51a之硬质构件51，隔着研磨带推压向基板之斜角部；与至少有一件弹性构件53，隔着研磨带将硬质构件向基板之斜角部推压。 |
| 申请公布号 |
TW200904587 |
申请公布日期 |
2009.02.01 |
| 申请号 |
TW097125167 |
申请日期 |
2008.07.04 |
| 申请人 |
东芝股份有限公司;荏原制作所股份有限公司 |
发明人 |
福岛大;重田厚;高桥圭瑞;伊藤贤也;关正也;草宏明 |
| 分类号 |
B24B37/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B37/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
