一种局部波峰焊的实现方法及印制电路板

摘要

本发明公开了一种局部波峰焊的实现方法，该方法为：提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊印制电路板；将待焊印制电路板送入波峰焊设备中的助焊剂喷涂区域，并限制助焊剂的喷涂范围，使设备仅对该印制电路板的插件区域进行喷涂；将喷涂后的待焊印制电路板送入预热区进行预热；将预热后的待焊印制电路板送入波峰焊焊接区，并通过对波峰焊炉进行部分遮挡来限制波峰焊的焊接范围，使波峰焊料仅与该印制电路板的插件区域接触，对该插件区域进行焊接。本发明同时公开了一种印制电路板，包括表面贴装器件和插件，该印制电路板焊接面的表面贴装器件和插件分别布局在相对独立的表面贴装器件区域和插件区域。

主权项

1、一种局部波峰焊的实现方法，其特征在于包括下述步骤：A、提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊印制电路板；B、将待焊印制电路板送入波峰焊设备中的助焊剂喷涂区域，并限制助焊剂的喷涂范围，使设备仅对该印制电路板的插件区域进行喷涂；C、将喷涂后的待焊印制电路板送入预热区进行预热；D、将预热后的待焊印制电路板送入波峰焊焊接区，并通过对波峰焊炉进行部分遮挡来限制波峰焊的焊接范围，使波峰焊料仅与该印制电路板的插件区域接触，对该插件区域进行焊接。