| 摘要 |
本发明提供可提升半导体装置生产性之半导体装置之制造方法。其具体方式系在保护膜4上，涂布作为用以形成突起体5之感光性树脂之丙烯酸酯树脂而形成树脂层。在该树脂层上，将具开口部之光罩定位于特定位置而配置，再者，藉由对光罩上照射紫外线，使露出于开口部之部分树脂层曝光。藉由将树脂经紫外线硬化，形成上面为平面之圆柱状突起体5b。其次，对突起体5b照射红外线11，并将突起体5b加热，使用以形成突起体5b之丙烯酸酯树脂熔融。由于熔融的丙烯酸酯树脂会产生表面张力，故原先为平面的突起体5b上面会变形为光滑的曲面。因此，从突起体5b可形成大致半球状的突起体5。 |
