异方性导电膏

摘要

本发明之目的系提供即使在高温高湿下亦可进行高信赖性之电性连接的异方性导电膏、以及包含使用该异方性导电膏之连接的半导体装置。异方性导电膏系包含环氧树脂、咪唑化合物、焊料粒子、以及绝缘性无机填料，其中，绝缘性无机填料的平均粒子尺寸系较焊料粒子的平均粒子尺寸小。