| 摘要 |
本发明之课题为，提供一种去除预研磨时于玻璃基板表面所产生之起伏处，以于平坦度优良之表面上对玻璃基板进行精加工之方法。本发明系关于一种经预研磨之玻璃基板表面之精加工方法，其系使用选自由离子束蚀刻、气体团簇离子束蚀刻及电浆蚀刻所组成之群中的任一加工方法，来对经预研磨之玻璃基板表面进行精加工，上述玻璃基板含有掺杂物，且系以SiO#sB!2#eB!为主成分之石英玻璃制基板，上述经预研磨之玻璃基板表面之精加工方法包括以下步骤：使用形状测量机构来测量上述玻璃基板表面之平坦度、以及测量上述玻璃基板中含有之掺杂物之浓度分布，其中，上述形状测量机构具备：低可干涉光源，其出射光束具有之可干涉距离短于上述玻璃基板之正面与背面间的光学距离之2倍；通道匹配路径部，其将来自上述低可干涉光源之出射光束分支为2条光束，并且使该2条光束中之一条相对于另一条而言迂回特定的光学光径长度之后再合波为1条光束而输出；以及干涉光学系统，其将来自上述低可干涉光源之出射光束照射至基准面及保持于测量光轴上之上述玻璃基板表面，使来自该基准面及该玻璃基板表面之各返回光相互干涉，藉此获得负载上述玻璃基板表面之波面资讯的干涉条纹；并且根据由测量上述玻璃基板表面之平坦度的步骤及测量上述玻璃基板中含有之掺杂物之浓度分布的步骤所得之结果，来对上述玻璃基板之每一部位设定上述玻璃基板表面之加工条件，并将上述玻璃基板之法线与上述入射至玻璃基板表面上之光束所成的角度保持为30~89°，以此进行精加工。 |
