发明名称 | 薄片成型用模仁 | ||
摘要 | 一种薄片成型用模仁,包含一基板、一附着于该基板之表面上且其热传导系数不大于15瓦特/平方公尺.开尔文温度的隔热膜层,以及一附着于该隔热膜层远离该基板之一表面上的硬质膜层。利用该硬质膜层与该隔热膜层之双层设计,能强化抗磨耗特性,并能使热塑性原料流之轴向热传效果较缓和且径向温度梯度分布较平坦,藉以让整体能达到生产效率品质佳且使用寿命长等功效。 | ||
申请公布号 | TW200902280 | 申请公布日期 | 2009.01.16 |
申请号 | TW096124917 | 申请日期 | 2007.07.09 |
申请人 | 冠荣科技股份有限公司 | 发明人 | 王冠宇;潘绲玉 |
分类号 | B29C45/04(2006.01) | 主分类号 | B29C45/04(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群;陈文郎 | |
主权项 | |||
地址 | 台南县永康市和平东路135号 |