发明名称 基于偏差模式的柔性薄板产品夹具偏差诊断系统
摘要 本发明公开一种产品制造技术领域的基于偏差模式的柔性薄板产品夹具偏差诊断系统,其中:装配总成偏差模块建立装配总成偏差与参与装配零件的制造偏差和夹具偏差之间的线性关系,并把结果发送到装配偏差数据预处理模块和夹具偏差诊断模块;装配偏差数据预处理模块利用装配总成偏差模型中装配总成偏差与零件制造偏差之间的关系,得到由零件制造偏差引起的装配总成偏差数据,从而从装配总成偏差检测数据中消除掉,得到主要由夹具偏差引起的装配总成偏差数据;夹具偏差诊断模块基于上述两个模块得到的结果进行夹具偏差诊断。本发明在零件偏差测量数据和装配总成偏差测量数据基础上,诊断出对装配总成偏差有重要影响的夹具偏差源。
申请公布号 CN101344387A 申请公布日期 2009.01.14
申请号 CN200810042485.5 申请日期 2008.09.04
申请人 上海交通大学 发明人 金隼;林忠钦;来新民;于奎刚;刘银华
分类号 G01B21/00(2006.01) 主分类号 G01B21/00(2006.01)
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1、一种基于偏差模式的柔性薄板产品夹具偏差诊断系统,其特征在于,包括如下三个模块:装配总成偏差模型模块、装配偏差数据预处理模块、夹具偏差诊断模块,在确定参与装配零件的各定位夹紧点位置、焊点位置以及装配总成测点位置基础上,所述装配总成偏差模块建立装配总成偏差与参与装配零件的制造偏差和夹具偏差之间的线性关系,并把结果发送到装配偏差数据预处理模块和夹具偏差诊断模块,作为装配偏差数据预处理和夹具偏差诊断的依据;所述装配偏差数据预处理模块利用装配总成偏差模型中装配总成偏差与零件制造偏差之间的关系,得到由零件制造偏差引起的装配总成偏差数据,从而从装配总成偏差检测数据中消除掉,得到主要由夹具偏差引起的装配总成偏差数据,此结果输入到夹具偏差诊断模块中作为夹具偏差诊断的数据样本;所述夹具偏差诊断模块利用装配总成偏差模型中装配总成偏差与夹具偏差之间的关系,得到各夹具偏差模式基向量,利用装配偏差数据预处理模块得到的主要由夹具偏差引起的装配偏差数据进行夹具偏差诊断。
地址 200240上海市闵行区东川路800号
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