| 发明名称 | 集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法，它包括以下工艺步骤：1)取一片引线框架；2)将引线框架不需要装片的区域用掩膜覆盖，空出引线框架上需要装片的区域；3)用涂胶方法将胶涂布在引线框架上所空出需要装片的区域；4)移除覆盖在引线框架上的掩膜；5)对已经涂布好胶的引线框架半成品进行第一次烘烤；6)在装片前对第一次烘烤过的引线框架半成品加热使其软化；7)在胶上进行芯片置放作业；8)对已装好芯片的引线框架半成品进行第二次烘烤，使引线框架、胶和芯片之间粘结牢固。本发明方法能使涂胶厚度均匀，无气泡和涂布不均匀现象，在装片时不会发生芯片偏移或旋转的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN100452332C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200710019239.3 | 申请日期 | 2007.01.05 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 梁志忠;王新潮;于燮康;谢洁人 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L21/58(2006.01) | 主分类号 | H01L21/50(2006.01) |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 1、一种集成电路或分立器件引线框架上涂胶装片的方法，其特征在于该方法包括以下工艺步骤：1)取一片引线框架；2)将引线框架不需要装片的区域用掩膜覆盖，空出引线框架上需要装片的区域；3)用涂胶方法将胶涂布在引线框架上所空出需要装片的区域；4)移除覆盖在引线框架上的掩膜；5)对已经涂布好胶的引线框架半成品进行第一次烘烤；6)在装片前对第一次烘烤过的引线框架半成品加热使其软化；7)在胶上进行芯片置放作业；8)对已装好芯片的引线框架半成品进行第二次烘烤，使引线框架、胶和芯片之间粘结牢固。 | ||
| 地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 | ||