芯片与封装结构

摘要

一种芯片，此芯片包括衬底、第一介电层、金属层、第二介电层与保护层。该衬底定义有一熔丝区域与一非熔丝区域，该熔丝区域内具有至少一熔丝焊垫。第一介电层配置于衬底上。金属层配置于第一介电层中。第二介电层配置于金属层与第一介电层上。多个介层窗配置于第二介电层中，其与金属层电性连接。多个焊垫配置于第二介电层上，其与介层窗电性连接。保护层配置于这些焊垫与第二介电层上，此保护层具有数个开口与数个凹陷，这些开口暴露这些焊垫。该些凹陷配置于该非熔丝区域的保护层中，以防止熔丝焊垫受到外界影响而造成芯片损坏。配置于此芯片上的凹陷可以供封装胶体填入，避免封装胶体与芯片剥离。

主权项

1.一种芯片，包括：一衬底，该衬底定义有一熔丝区域与一非熔丝区域，该熔丝区域内具有至少一熔丝焊垫；一第一介电层，配置于该衬底上；一金属层，配置于该第一介电层中；一第二介电层，配置于该金属层与该第一介电层上；多个介层窗，配置于该第二介电层中，其与该金属层电性连接；多个焊垫，配置于该第二介电层上，其与该介层窗电性连接；以及一保护层，配置于该些焊垫与该第二介电层上，该保护层具有多个开口与多个凹陷，该些开口暴露该些焊垫，而该些凹陷配置于该非熔丝区域的保护层中，以防止熔丝焊垫受到外界影响而造成芯片损坏。