印刷电路板塞孔工艺

摘要

本发明公开了一种印制电路板(Printed Circuit Board简称PCB板)的塞孔工艺，其实现方法是，先将待塞孔PCB板做氧化处理，并将已做氧化处理的PCB板烘干；然后取与待塞孔PCB板大小对应的环氧树脂Prepreg片叠放在待塞孔PCB板上；再按照PP片与待塞孔电路板间隔排放顺序排版在真空压合机的模具上；将排版好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，压板时环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中完成塞孔。本发明采用把环氧树脂PP片热压后灌胶塞孔的方法不产生气泡，同时采用该塞孔方法比现有绝缘树脂油墨塞孔耗时较短、效率高、成本低。

主权项

1、一种印刷电路板塞孔工艺，包括以下步骤：(1)待塞孔PCB板氧化处理，并将氧化后的PCB板烘干；(2)在PCB两侧依次先叠放主灌胶环氧树脂PP片，再叠放辅助灌胶环氧树脂PP片；(3)在PCB两侧的辅助灌胶环氧树脂PP片上各覆上一张铜箔或阻胶膜，以保护压合机模具；(4)将叠放好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔压合机模具上；(5)把排版在压合机模具上的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，将环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中来塞孔；(6)压板后剥离PCB板上残余环氧树脂PP片及残留胶迹。