发明名称 Halbleitervorrichtung mit flacher Schutzklebstofffolie und Herstellungsverfahren dafür
摘要
申请公布号 DE19957111(B4) 申请公布日期 2008.12.18
申请号 DE19991057111 申请日期 1999.11.26
申请人 DENSO CORP. 发明人 YOSHIHARA, SHINJI;SOUKI, YASUO;ATSUMI, KINYA;MUTO, HIROSHI
分类号 H01L21/301;B81B3/00;B81C1/00;B81C3/00;C09J7/02;C09J7/04;H01L49/00;H05F3/00 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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