发明名称 一种小面积高性能叠层结构差分电感
摘要 本发明属微电子技术领域,具体涉及一种用标准集成电路工艺片设计的高性能叠层结构差分驱动的对称电感。本发明通过通孔实现单圈的不同金属互连线线圈之间的串连连接,而保持电感两个信号端口的对称性,实现高性能而面积小的差分电感。本发明的电感,其叠层串连线圈之间的耦合系数大于平面螺旋电感之间的耦合系数,使小的面积就可以实现大的电感。叠层结构线圈之间的寄生电容是串连关系,以及最底层的线圈的交流电压最低,与衬底之间的电压差最小,意味着进一步降低了电感的寄生电容。
申请公布号 CN100395882C 申请公布日期 2008.06.18
申请号 CN200510023534.7 申请日期 2005.01.24
申请人 复旦大学 发明人 菅洪彦;王俊宇;唐长文;闵昊
分类号 H01L21/82(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L29/00(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01F17/00(2006.01);H01F41/00(2006.01) 主分类号 H01L21/82(2006.01)
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 代理人 陆飞;盛志范
主权项 1.一种用标准集成电路工艺设计的小面积高性能叠层结构差分电感,其特征在于:在同一金属互连层采用单圈的电感结构,不同层之间采用串连连接形式;上下两层的连接处采用Z字形开槽,Z字的两横垂至于线圈的边缘;Z字的斜杠平行于线圈的边缘,位于线圈宽度的中心位置;上下两互连层的Z字的横杠开槽方向相反。
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