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PROCESSO PARA REVESTIMENTO DE UM SUBSTRATO SOB PRESSãO ATMOSFéRICA, E PROCESSO PARA REVESTIMENTO DE UM SUBSTRATO à PRESSãO ATMOSFéRICA Trata-se de um processo para revestimento de um substrato sob pressão atmosférica que compreende as etapas de vaporização de uma massa controlada de material semicondutor a uma pressão substancialmente correspondente à pressão atmosférica dentro de uma corrente de gás inerte aquecido, para criação de uma mistura fluida com uma temperatura superior á temperatura de condensação do material semicondutor, envio da mistura fluida a uma pressão substancialmente correspondente á pressão atmosférica para incidir sobre o substrato que se encontra a uma temperatura inferior à temperatura de condensação do material semicondutor, e deposição de uma camada do material semicondutor sobre uma superfície do substrato.
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