发明名称 | 模组化混合介面积体电路卡及使用该积体电路卡之小型记忆卡 | ||
摘要 | 一种模组化混合介面积体电路卡包括:一多介面电路板、一控制器、及一非挥发性记忆体,多介面电路板具有四边,其上分别设置有多种不同之介面接脚;控制器系组设于该多介面电路板上;非挥发性记忆体组设于该多介面电路板上并耦接至该控制器,以由该控制器控制对非挥发性记忆体之读写;其中,该控制器依据该等介面接脚之讯号,以对该非挥发性记忆体执行读/写动作。 | ||
申请公布号 | TW200825938 | 申请公布日期 | 2008.06.16 |
申请号 | TW095146467 | 申请日期 | 2006.12.12 |
申请人 | 希旺科技股份有限公司 | 发明人 | 余金龙;王秀利;陈世旻 |
分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 吴冠赐;林志鸿;杨庆隆 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市东光路57号B1 |