发明名称 模组化混合介面积体电路卡及使用该积体电路卡之小型记忆卡
摘要 一种模组化混合介面积体电路卡包括:一多介面电路板、一控制器、及一非挥发性记忆体,多介面电路板具有四边,其上分别设置有多种不同之介面接脚;控制器系组设于该多介面电路板上;非挥发性记忆体组设于该多介面电路板上并耦接至该控制器,以由该控制器控制对非挥发性记忆体之读写;其中,该控制器依据该等介面接脚之讯号,以对该非挥发性记忆体执行读/写动作。
申请公布号 TW200825938 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW095146467 申请日期 2006.12.12
申请人 希旺科技股份有限公司 发明人 余金龙;王秀利;陈世旻
分类号 G06K19/077(2006.01) 主分类号 G06K19/077(2006.01)
代理机构 代理人 吴冠赐;林志鸿;杨庆隆
主权项
地址 新竹市东光路57号B1
您可能感兴趣的专利