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经营范围
发明名称
半导体晶片、半导体结构及其形成方法
摘要
一种形成双闸极结构的方法,在一第一基底上形成一厚度小于30nm的埋层绝缘层;在埋层绝缘层上形成一第二基底;在第二基底上形成一垫层;在垫层上形成一遮罩层;形成一第一沟槽,延伸穿过垫层、第二基底、埋层绝缘层至第一基底中;以一绝缘材料将第一沟槽填满;以一导电材料将绝缘材料中的第二沟槽填满;在第二基底上形成一MOS电晶体。在埋层绝缘层下形成一底部闸极,且自对准于形成在第二基底上的顶部闸极。
申请公布号
TW200618163
申请公布日期
2006.06.01
申请号
TW094141650
申请日期
2005.11.24
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈豪育;徐祖望;彭宝庆;杨富量
分类号
H01L21/70
主分类号
H01L21/70
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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