发明名称 形成金属层之方法以及电化学电镀金属之方法
摘要 本发明系提供一种形成低缺陷金属层之方法,包括提供一结构,形成一包含一开口之介电层于该结构上,形成一金属晶种层内衬于该开口,以一清洁步骤处理该金属晶种层以清除污染物,以及形成一金属层于该金属晶种层上。
申请公布号 TW200622042 申请公布日期 2006.07.01
申请号 TW094146699 申请日期 2005.12.27
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 曹荣志;刘继文;冯宪平;郑锡圭;林士琦;郑闵元
分类号 C25D3/38 主分类号 C25D3/38
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号