发明名称 |
压入接合构造 |
摘要 |
涉及将构成金属制单元零件的部件之间的接合,以提供一种制造容易,并且加工精度良好,强度也优异的压入接合构造为课题。作为该解决手段是以下构造,即,使用第一部件(2)和第二部件(4),该第一部件(2)其压入部分的截面具有同一直径的孔部(13);该第二部件(4)与孔部(13)形状相似,且具有一定的截面,使第二部件(4)相对于第一部件(2)的孔部(13)的压入余量为0.1mm以上,以规定的压力,将第二部件(4)推压到第一部件(2)的孔部(13)内,同时,对这两部件之间通电,使两者的接合部产生电阻热,将第二部件(4)压入上述孔部(13),使第二部件(4)和孔部(13)的内壁面部的接合面部形成接合界面,并且使该接合为固相状态的接合。 |
申请公布号 |
CN100443237C |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200380100399.0 |
申请日期 |
2003.10.09 |
申请人 |
株式会社大桥技研;株式会社;TK |
发明人 |
野末明;金原理;水谷正幸;齐藤拓也;原田和爱 |
分类号 |
B23K20/00(2006.01);B23K20/24(2006.01);B23K11/02(2006.01) |
主分类号 |
B23K20/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
何腾云 |
主权项 |
1.一种压入接合构造,其特征在于,使用第一部件和第二部件,该第一部件其压入部分的截面具有形成了同一直径的内壁面部的孔部;该第二部件的与上述第一部件相接合的部分具有与上述孔部相似的形状,且该第二部件具有一定的截面,使第二部件相对于上述第一部件的孔部的压入余量为0.1mm以上,以规定的压力,将上述第二部件推压到上述第一部件的孔部内,同时,对这两个部件之间通电,使两者的接合部产生电阻热,将上述第二部件压入上述孔部,使上述第二部件和上述孔部的内壁面部的接合面部形成接合界面,并且使该接合为固相状态的接合。 |
地址 |
日本东京 |