半导体装置

摘要

本发明公开一种半导体装置，特别是一种强化的晶圆级芯片尺寸封装的铜导电柱，其具有凸出上表面的一个或多个销状物。当软焊料球状物焊至上述导电柱时，软焊料则将上述销状物封入其中。上述销状物不但能增加上述软焊料球状物与上述导电柱之间的焊点剪应力强度，也可因为增加了上述导电柱/销状物与上述软焊料球状物之间的表面积，而增加了电连接的可靠度。还有，形成不规则的焊点可延缓形成于上述焊点的金属间化合物中的裂痕的成长。

主权项

1.一种半导体装置，包含：衬底；电路层，设置于所述衬底中；线路层，设置于所述衬底的第一表面上，所述线路层电连接于所述电路层；一个或多个电极，凸出于所述第一表面，上述一个或多个电极电连接至所述线路层，并具有凸出于上述一个或多个电极的上表面的一个或多个销状物；以及软焊料球状物，连接于所述上表面，并将上述一个或多个销状物封入其中。