| 摘要 |
Eine Montageplatte für Halbleiterchips weist ein Isolationssubstrat und eine Vielzahl von Eingangs- oder Ausgangsanschlüssen auf, die mit einem Halbleiterchip zur Verarbeitung eines Hochfrequenzsignales verbunden sind. Der Halbleiterchip weist an seiner Oberseite eine Masseschicht des Chips auf, die durch eine Metallschicht aufgebaut ist. Das Isolationssubstrat weist eine Streifenleitung, die an seiner Oberseite ausgeformt und mit den Anschlüssen verbunden ist, und einen Hohlraum oder einen vertieften Raum zum Einbetten des Halbleiterchips darin auf. Das Substrat weist ferner eine gemeinsame Masse, die aus Metall besteht und zu der unteren Fläche des Hohlraums frei liegt, eine koplanare Leitung, die mit der Streifenleitung verbunden ist, dreifache parallele Kontaktierungsdrähte, die die Verbindungsanschlüsse des Chips und die koplanare Leitung verbinden, und eingebettete Leiter auf, die wenigstens in Abschnitte einer ringförmigen Vertiefung oder eines ringförmigen Spalts eingebettet sind, die bzw. der zwischen der Innenwandlungsfläche des Hohlraums und den Seitenflächen des Chips gebildet wird. |
