用于集成电路器件的热沉

摘要

提供一种具有热沉的电阻器。热沉包括具有高导热率的金属或其它热导体的导电路径。为了避免通过热导体使电阻器与地短路，高导热率电绝缘体的薄层置于热导体和电阻器本体之间。相应地，电阻器可以承载大量电流，因为高导热率热导体将热量从电阻器传导到热沉。提供热导体和热沉的各种结构，除了减少寄生电容和其它寄生电效果之外，还可以提供良好的导热性，这将降低电阻器的高频响应。

主权项

1、一种热沉，包括：具有高导热率并构成为与电阻路径接触的第一电绝缘体；具有高导热率并被设置成与第一电绝缘体热接触的第一电导体；在所述具有高导热率的第一电导体上形成的氮化物层；在所述氮化物层的顶部形成的高导热率绝缘体；和穿过各个热沉接触、并经由置于所述热沉接触之间的金属接触进入所述具有高导热率的第一电绝缘体形成的热路径；其中所述电阻路径形成在所述具有高导热率的第一电导体顶部上。