发明名称 |
绝缘导热金属基材的制造方法 |
摘要 |
一种绝缘导热金属基材的制造方法,包括如下步骤:(1)提供一轻金属合金基材,并对该基材进行前处理,使表面清洁;(2)将该轻金属基材置入电解质水溶液进行硬质阳极氧化,其中该基材为阳极,铅板或不锈钢为阴极,施加电压于上述基材与阴极之间,使该基材表面生成多孔的轻金属氧化物薄膜;(3)于上述基材的氧化物薄膜上涂布一层高导热胶,且该高导热胶填充上述氧化膜的孔。该方法在基材上形成多孔的氧化物绝缘层,这些孔中填充高导热胶,由于这些孔与高导热胶的接触面大,能较快提高热的传导速率,且制造过程简单,易于实施。 |
申请公布号 |
CN101298675A |
申请公布日期 |
2008.11.05 |
申请号 |
CN200710022105.7 |
申请日期 |
2007.04.30 |
申请人 |
汉达精密电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
吴政道;胡振宇;郭雪梅 |
分类号 |
C23C28/00(2006.01);C25D11/02(2006.01);B05D7/24(2006.01);B05D3/00(2006.01) |
主分类号 |
C23C28/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于:包括下列步骤:(1)提供一轻金属合金基材,并对该基材进行前处理,使表面清洁;(2)将该轻金属基材置入电解质水溶液进行硬质阳极氧化,且该基材为阳极,铅板为阴极,施加电压于上述基材与阴极之间,使该基材表面生成多孔的轻金属氧化物薄膜;(3)于上述基材的氧化物薄膜上涂布一层高导热胶,且该高导热胶填充上述氧化膜的孔。 |
地址 |
215300江苏省昆山市昆山出口加工区 |