| 发明名称 | 流体喷射装置及制造流体喷射装置的方法 | ||
| 摘要 | 揭示了一种模子(40)，其配置为连接到流体喷射头芯片(30)，以允许保护材料(38)在芯片(30)上的多个触垫(34)周围模制。模子(40)包括模制表面(43)，其配置为覆盖触垫(34)，其中模制表面(43)配置为在模制期间支撑和成形保护材料(38)，并且至少一侧(45)延伸离开模制表面(43)，其中该侧(45)配置为在模制期间容纳保护材料(38)。 | ||
| 申请公布号 | CN100430226C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
| 申请号 | CN03823396.7 | 申请日期 | 2003.09.12 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | C·阿肖夫;W·R·布赫尔;P·F·雷博亚;G·G·史密斯;J·M·阿尔滕多夫 |
| 分类号 | B41J2/04(2006.01);B41J2/14(2006.01);B41J2/05(2006.01) | 主分类号 | B41J2/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 原绍辉;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种盒子(14)，其包括：主体(20)；和主体(20)连接的芯片(30)，其中芯片(30)具有流体喷射机构和连到流体喷射机构的电触点(34)；沿着芯片(30)的一侧和主体(20)的一侧延伸的电连接器(24)，该电连接器(24)和电触点(34)连接；覆盖电触点(34)和至少一部分电连接器(24)的密封剂(38)；以及模子(40)，其配置为在制造过程中模制该密封剂(38)，其中，该模子包括定位在流体喷射机构的面向打印介质的顶面上的开口，以允许由流体喷射机构喷射的流体达到打印介质。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||