发明名称 | 用于探针结合的硅晶片以及使用其进行结合的方法 | ||
摘要 | 在本文中公开了一种用于探针结合的硅晶片和使用该硅晶片进行探针结合的方法。该用于探针结合的硅晶片在结构上进行了改进,以便利在探针基底上的探针结合。探针结合方法包括将硅晶片上的支撑柱结合到探针基底上的凸起。硅晶片在其表面形成有探针尖以及位于探针尖端部的支撑柱,以具有预定的排列图案。硅晶片还包括贯穿其上表面到下表面的开口。各个所述支撑柱的与所述探针尖相对的第二端通过所述开口暴露到外面。 | ||
申请公布号 | CN100431127C | 申请公布日期 | 2008.11.05 |
申请号 | CN200580016527.2 | 申请日期 | 2005.06.14 |
申请人 | 飞而康公司 | 发明人 | 李廷勋 |
分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
主权项 | 1.一种用于探针结合的硅晶片,包括形成于所述硅晶片的第一表面的多个探针尖、以及多个支撑柱,所述支撑柱的每一个具有设置在所述多个探针尖中的每一个上的第一端,以具有预定的排列图案,所述硅晶片还包括:多个开口,其贯穿所述硅晶片形成,以将各个所述支撑柱的与所述探针尖相对的第二端暴露。 | ||
地址 | 韩国首尔 |