发明名称 绝缘导热金属基材的制造方法
摘要 一种绝缘导热金属基材的制造方法,包括如下步骤:(1)提供一基材并将该金属基材置于等离子反应室中;(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中,对该金属基材的表面做不规则性的侵蚀以形成纳米级表面粗糙度;(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积,产生自由基等离子,并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层;(4)涂布一层高导热绝缘胶。本发明可对任何表面状态的任何金属基板进行均匀镀膜,且实现热传导性能的数量化控制。
申请公布号 CN101298676A 申请公布日期 2008.11.05
申请号 CN200710022125.4 申请日期 2007.04.30
申请人 汉达精密电子(昆山)有限公司 发明人 吴政道;胡振宇;郭雪梅
分类号 C23C28/00(2006.01);C23C16/513(2006.01);C23C16/02(2006.01);C23F4/00(2006.01);C23C16/448(2006.01) 主分类号 C23C28/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、一种绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于该方法包括下列步骤:(1)提供一基材并将该金属基材置于等离子反应室中;(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中,对该金属基材的表面做不规则性的侵蚀以形成纳米级表面粗糙度;(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积,产生自由基等离子,并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层;(4)涂布一层高导热绝缘胶。
地址 215300江苏省昆山市出口加工区