发明名称 |
绝缘导热金属基材的制造方法 |
摘要 |
一种绝缘导热金属基材的制造方法,包括如下步骤:(1)提供一基材并将该金属基材置于等离子反应室中;(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中,对该金属基材的表面做不规则性的侵蚀以形成纳米级表面粗糙度;(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积,产生自由基等离子,并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层;(4)涂布一层高导热绝缘胶。本发明可对任何表面状态的任何金属基板进行均匀镀膜,且实现热传导性能的数量化控制。 |
申请公布号 |
CN101298676A |
申请公布日期 |
2008.11.05 |
申请号 |
CN200710022125.4 |
申请日期 |
2007.04.30 |
申请人 |
汉达精密电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
吴政道;胡振宇;郭雪梅 |
分类号 |
C23C28/00(2006.01);C23C16/513(2006.01);C23C16/02(2006.01);C23F4/00(2006.01);C23C16/448(2006.01) |
主分类号 |
C23C28/00(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
1、一种绝缘导热金属基材的制造方法,其特征在于该方法包括下列步骤:(1)提供一基材并将该金属基材置于等离子反应室中;(2)将混有高侵蚀性气体的气体混合物通入该等离子反应室中,对该金属基材的表面做不规则性的侵蚀以形成纳米级表面粗糙度;(3)于该等离子反应室中等离子化学气相沉积,产生自由基等离子,并在该金属基材的表面形成多层高导热涂层;(4)涂布一层高导热绝缘胶。 |
地址 |
215300江苏省昆山市出口加工区 |