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发明名称 COPPER PLATING BATH CONTAINING SUPERCRITICAL FLUID FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR TREATING ELECTROLESS PLATING USING ITS BATH
摘要
申请公布号 KR100862150(B1) 申请公布日期 2008.10.09
申请号 KR20060058292 申请日期 2006.06.27
申请人 发明人
分类号 C23C18/54;C23C18/14;C23C18/38 主分类号 C23C18/54
代理机构 代理人
主权项
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