| 摘要 |
本发明系有关于一种在基体上电沉积金属的方法，包括有利用一峰值反向电流密度及一峰值正向电流密度，在电镀槽的电极之间提供一脉冲周期反向电流，于周期内变动峰值反向电流密度及峰值正向密度之间的比率，以维持高电流密度的均镀能力，并增进金属沉积之晶粒结构及整平。本发明尚有关于一种制程，其主要系藉由周期化之脉冲反向电流的调整，以改善基体上之设置物的均匀厚度及外观，尤其是当基体具有不均匀表面或孔洞时。本方法需要改变阳极及阴极之间电流密度的比率，并维持高电流密度的均镀能力，以增进沉积的表面外观、晶粒结构及整平。 |
