发明名称 撕胶机及其使用方法
摘要 一种撕胶机及其使用方法,其包含提供至少一承载器,该承载器系具有一载体及一胶膜,该胶膜系贴附于该载体;提供一撕胶机,该撕胶机至少包含一轨道以及一撕胶装置,该轨道系用以输送该承戴器,该撕胶装置系设置于该轨道之一端,该撕胶装置系具有一压固件及一分离件,以该压固件固定该承戴器之该载体,再以该分离件顶推该承戴器之该胶膜,并使该胶膜黏贴于该分离件;松脱该撕胶装置之该压固件与该承戴器之该载体,使该载体脱离该压固件之限位而可向前移动;旋转该撕胶装置,使该分离件掀开该胶膜;以及移动该载体,以分离该载体与该胶膜。
申请公布号 TW200838787 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096110425 申请日期 2007.03.26
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 卢祖平;张云龙;孙铭伟
分类号 B65H41/00(2006.01) 主分类号 B65H41/00(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号