| 发明名称 | 基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((－X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。 | ||
| 申请公布号 | CN101276148A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200810091385.1 | 申请日期 | 2005.09.29 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 高木善则;冈田广司;川口靖弘 |
| 分类号 | G03F7/16(2006.01);B05C5/02(2006.01);B05C11/02(2006.01) | 主分类号 | G03F7/16(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马少东;徐恕 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，其给基板涂覆处理液，其特征在于，具有：狭缝喷嘴，其沿着大致水平的第一方向延伸，在与上述第一方向垂直的大致水平的第二方向，相对上述基板进行相对移动，同时能够向上述基板喷出上述处理液；大致圆筒状的辊，其沿着上述第一方向延伸，通过使上述狭缝喷嘴向外周面喷出上述处理液，将上述狭缝喷嘴的前端部调整到规定状态；长尺状刮板，其沿着上述第一方向延伸，通过与上述辊的上述外周面接触，除去上述外周面上的附着物；上述刮板由杨氏模量在1MPa～20MPa范围内的弹性体构成。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||