| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可谋求降低制造成本的半导体装置。在放热板(7)的表面固定框主体(3)，在框主体(3)上对半导体芯片(11)进行芯片焊接。然后，以预定的引线(12)对半导体芯片(11)的预定电极和与其对应的引线端子等进行电连接。然后，以树脂从半导体芯片(11)的上方半导体芯片(11)的方式在金属模内设置引线框。通过向金属模内注入热可塑性的树脂(13)来密封半导体芯片(11)，从金属模中取出来，由此，形成半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101276799A | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200710152494.5 | 申请日期 | 2007.10.15 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 小原太一 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，具有：安装预定的半导体元件的元件安装构件；半导体芯片，安装在所述元件安装构件的预定位置上，包括作为所述半导体元件的预定的功率元件；连接端子，相对所述半导体芯片在预定的位置上朝向上方竖直设置，与所述半导体芯片电连接；密封树脂，至少从上方覆盖所述元件安装构件以及所述半导体芯片的整体，并且，以使竖直设置的所述连接端子在从上方覆盖的部分突出的方式密封所述元件安装构件以及所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||