具散热件的电子装置

摘要

一种具散热件的电子装置，包括：一电路板有上、下表面，上表面有导电端；一芯片设置在电路板上表面，有上表面及相对应的下表面，上表面有导电端；一导电件有二端点，二端点分别与电路板导电端及芯片导电端接合；一散热件有第一部分、第二部分、连接部、支架及侧边，连接部分别与第一及第二部分连接，使第一及第二部分呈阶梯状，第二部分下表面更靠近芯片，而支架支撑第一、第二部分及连接部，令第一、第二部分及连接部呈悬空状，支架下表面设置在电路板上表面；一封装体设置在电路板上表面，有上表面及外缘，并包封芯片、导电件及散热件，散热件第一部分上表面及支架上表面的一部分裸露于封装体表面。本实用新型可提高电子装置的散热效率及品质。

主权项

1.一种具散热件的电子装置，其特征在于，包括：一电路板，具有上表面及相对应的下表面，其中，上表面具有导电端；一芯片，设置在电路板上表面，具有上表面及相对应的下表面，其中，上表面具有导电端；一导电件，具有二端点，二端点分别与电路板导电端及芯片导电端接合；一散热件，具有第一部分、第二部分、连接部、支架及侧边，第一部分、第二部分、连接部及支架各具有上表面及相对应的下表面，其中，连接部分别与第一部分及第二部分连接，使第一部分及第二部分呈阶梯状，令第二部分下表面更靠近芯片，而支架是支撑第一部分、第二部分及连接部，令第一部分、第二部分及连接部呈悬空状，且不与电路板接触，同时，支架下表面设置在电路板上表面；一封装体，设置在电路板上表面，具有上表面及外缘，并包封芯片、导电件及散热件，其中，散热件第一部分上表面及支架上表面的一部分裸露于封装体表面。