| 发明名称 | 制造电子器件、基板和半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造电子器件、基板和半导体器件的方法，其包含：在半导体芯片(101)提供的电极焊盘(103)上形成具有突出物(104B)的凸块(104)的步骤；从半导体芯片(101)上形成的绝缘层(105)的上表面露出突出物(104B)的一部分的步骤；在绝缘层(105)的上表面和顶端部分(104D)的露出部分上形成导电层(107A)的步骤；通过磨辊(112)把导电层(107A)上与顶端部分(104D)相对的凸出部分移除从而从导电层(107A)上露出突出物的步骤；以及通过使用导电层(107A)作为馈电层的电解电镀来形成导电层(108A)并且形成导电(108A)的图形的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN101271853A | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
| 申请号 | CN200810085743.8 | 申请日期 | 2008.03.20 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 町田洋弘 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种制造电子器件的方法，其包含：第一步，在基板主体上提供的电极焊盘上形成具有突出物的凸块；第二步，在基板主体上形成绝缘层并使突出物的一部分从绝缘层的上表面露出；第三步，在绝缘层的上表面和突出物的露出部分上形成导电层；第四步，通过机械加工把导电层的与突出物相对的凸出部分移除并且从导电层上露出突出物；以及第五步，通过用导电层作为馈电层的电解电镀来形成布线层，并且形成布线层的图形以形成连接到凸块的导电图形。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||