发明名称 加工研磨硅片载体的专用模具
摘要 一种加工研磨硅片载体的专用模具,它包括一个“口”字型的竖直模架,以及上模板、下模板和一底板,上模板的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模,下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模;所述上模板贴置在模架顶边的下面,模架顶边的两侧分别设有一个导向孔,两根模架侧边为导柱杆,模架顶边经导向孔套置在导柱杆上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板,在所述底板的一侧设有定位销,定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁,不但能消除累积误差,有效降低操作要求,还有利于进行标准化加工作业,利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。
申请公布号 CN101264496A 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN200810061006.4 申请日期 2008.04.23
申请人 胡林宝 发明人 胡林宝
分类号 B21D37/10(2006.01);B21D53/26(2006.01);B24B29/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 B21D37/10(2006.01)
代理机构 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 代理人 应圣义
主权项 1、一种加工研磨硅片载体的专用模具,其特征是:包括一个“口”字型的竖直模架,以及上模板(23)、下模板(50)和一底板(30),上模板(23)的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模,下模板(50)的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模(51);所述上模板(23)贴置在模架顶边(20)的下面,模架顶边(20)的两侧分别设有一个导向孔(41),两根模架侧边为导柱杆(40),模架顶边(20)经导向孔(41)套置在导柱杆(40)上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板(30),下模板(50)安装在上模板(23)的正下方的底板(30)上;在所述底板(30)的一侧设有定位销(60),定位销(60)位于下齿型模(51)齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板(30)上设有一中心定位杆(70)。
地址 324300浙江省开化县华埠镇双桥路38号开化县模具厂