发明名称 |
加工研磨硅片载体的专用模具 |
摘要 |
一种加工研磨硅片载体的专用模具,它包括一个“口”字型的竖直模架,以及上模板、下模板和一底板,上模板的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模,下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模;所述上模板贴置在模架顶边的下面,模架顶边的两侧分别设有一个导向孔,两根模架侧边为导柱杆,模架顶边经导向孔套置在导柱杆上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板,在所述底板的一侧设有定位销,定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁,不但能消除累积误差,有效降低操作要求,还有利于进行标准化加工作业,利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。 |
申请公布号 |
CN101264496A |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
申请号 |
CN200810061006.4 |
申请日期 |
2008.04.23 |
申请人 |
胡林宝 |
发明人 |
胡林宝 |
分类号 |
B21D37/10(2006.01);B21D53/26(2006.01);B24B29/00(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B21D37/10(2006.01) |
代理机构 |
杭州裕阳专利事务所(普通合伙) |
代理人 |
应圣义 |
主权项 |
1、一种加工研磨硅片载体的专用模具,其特征是:包括一个“口”字型的竖直模架,以及上模板(23)、下模板(50)和一底板(30),上模板(23)的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模,下模板(50)的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模(51);所述上模板(23)贴置在模架顶边(20)的下面,模架顶边(20)的两侧分别设有一个导向孔(41),两根模架侧边为导柱杆(40),模架顶边(20)经导向孔(41)套置在导柱杆(40)上,模架底边呈平面状向前延伸形成底板(30),下模板(50)安装在上模板(23)的正下方的底板(30)上;在所述底板(30)的一侧设有定位销(60),定位销(60)位于下齿型模(51)齿型延伸的节圆上;在所述节圆中心的底板(30)上设有一中心定位杆(70)。 |
地址 |
324300浙江省开化县华埠镇双桥路38号开化县模具厂 |