| 发明名称 | 一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型所述一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件，所述的插针(4)包括柱形本体(9)及设于柱形本体侧壁上的至少一个定位突起(10)，定位突起(10)的端面与柱形本体(9)的端面沿柱形本体轴向距离大于线路板的厚度。由于插针(4)与主板(5)间留有空隙，在进行波峰焊时，气体从此空隙排出，不影响焊接过程中焊锡(8)的爬锡高度，保证波峰焊接质量。同时没有占用电路板的布局空间。 | ||
| 申请公布号 | CN201117848Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200720149119.0 | 申请日期 | 2007.05.14 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 黄富洪;炳涛;张寿开 |
| 分类号 | H01R12/04(2006.01);H01R12/06(2006.01);H01R12/32(2006.01);H01R12/34(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H01R12/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑立明 |
| 主权项 | 1. 一种插针，连接插装模块与主板将插装模块与主板组装成电路板组件，其特征在于，所述的插针包括柱形本体及设于柱形本体侧壁上的至少一个定位突起，定位突起的端面与柱形本体的端面沿柱形本体轴向距离大于线路板的厚度。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||