内埋电子元件结构及其制造方法

摘要

提供一种内埋电子元件结构及其制造方法，此内埋电子元件结构包括：多层线路板、电子元件以及散热体(slug)。多层线路板其具有至少一个盲孔(via hole)。电子元件系埋设于多层线路板之中，且电子元件具有一个上表面，其中部分的上表面与盲孔连接。散热体设于盲孔之中，散热体之一端系与上表面接触，另一端则经由盲孔暴露于多层线路板之外。