发明名称 | 一种真空封帽机 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种真空封帽机,包括机身、活塞气缸、工作台,活塞气缸置于机身的上部,工作台置于机身的中部,它的特点是在封帽机的工作台上设置有与活塞气缸相连接、并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室和抽真空系统。本实用新型具有结构设计简单,操作简便,焊封装无需充氮气,产品质量稳定,生产成本大幅度降低的优点。使用本实用新型焊封装后的晶体金属外壳体中振子处在低真空状态下,这样振子表面电极镀层受到污染的机率大为降低,晶体电阻下降、频率相对稳定。 | ||
申请公布号 | CN2686740Y | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
申请号 | CN200420015501.9 | 申请日期 | 2004.02.16 |
申请人 | 广州日山电子科技有限公司 | 发明人 | 何钜超 |
分类号 | B06B1/10 | 主分类号 | B06B1/10 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种真空封帽机,包括机身、活塞气缸、工作台,活塞气缸置于机身的上部,工作台置于机身的中部,其特征是所述的工作台上设置有与活塞气缸相连接、并固定于机身上的真空焊封装置,该真空焊封装置主要包括真空腔室(1)和抽真空系统(2)。 | ||
地址 | 510820广东省广州市花都区炭步镇南街工业区 |