| 摘要 |
本发明提供一种叠层装置及叠层方法,即使基材之凹凸间隔微细,能使膜状树脂层密接服贴于基板,且在基材与膜状树脂层之间不残存气泡。本发明具备真空叠层装置2,其设置相对向之一对热盘23、26,且该等两热盘23、26其中至少其一可相对于另一者前进后退。并且,本发明之叠层装置,藉由此真空叠层装置2,在表背两面至少其中之一具有凹凸之基材8a之上述凹凸面,将膜状树脂材料予以叠层而形成叠层体9,且与上述膜状树脂材料相对向之热盘23(26)之上述膜状树脂材料侧之面,设有与膜状树脂材料8b之表面抵接而将该表面予以加压之弹性加压板24(27)。 |
